在聚合物中溶解有在制造過程中使用的原料和添加物，聚合物加熱時(shí)揮發(fā)成分被驅(qū)出，根據(jù)使用的用途，也有可能造成較大的負(fù)面影響。另外，聚合物成型時(shí)使用的溶劑和發(fā)泡時(shí)用的氟利昂氣體等在完成成型品中也會(huì)作為微量揮發(fā)成分而存在。這些揮發(fā)成分取頂空氣體，用GC 或 GC/MS 測(cè)定。本文介紹電子元件成型品的分析例。